Zaloguj Się do Sklepu

Reballing Ukladów BGA

Share
Download SocButtons

Reballing BGA co to takiego?

Serwisy nie posiadające doświadczenia diagnozując usterkę stwierdzają, że płyta główna czy matryca jest uszkodzona i konieczna jest wymiana na nowe. Dość często zdarza się tak, że serwisant próbuje naprawiać usterki przez podgrzewanie różnego rodzaju nagrzewnicami układów BGA. Układy BGA są bardzo delikatne, a niewłaściwy sposób lutowania może doprowadzić do uszkodzeń układów, a nawet nieodwracalnych uszkodzeń samej płyty głównej.

rebaling

Lutowanie układów BGA jest niezwykle precyzyjnym i skomplikowanym procesem. Układy stosowane w laptopach mają powierzchnię od 3 do 10 cm2 oraz od 300 do nawet 2000 połączeń (kulek, które w procesie lutowania muszą się rozpuścić w tym samym czasie). Aby układ elektroniczny równomiernie osiadł na płytce i przylutował się we właściwy sposób trzeba zadbać o właściwy proces lutowania. Skuteczność procesu lutowania może zapewnić tylko jego automatyczne prowadzenie za pomocą specjalistycznego sprzętu. Aby zapewnić prawidłowość procesu trzeba dysponować odpowiednim urządzeniem i ustawić maszynę według charakterystyki lutowania podanej przez producenta. W niektórych przypadkach zachodzi konieczność wymiany układu BGA na nowy. Ich producenci (Intel, ATI, Nvidia) przeważnie nie dopuszczają możliwości reballingu, czyli odtwarzania kulek na wlutowanych układach. Lecz w większości przypadków przeprowadzenie procesu reballingu profesjonalnym sprzętem pozwala na uratowanie sprzętu bez potrzeby wymiany układu BGA.

MTA Service

Serwisanci MTA Service używają stacji lutowniczej na podczerwień ACHI IR6000 - jest to nowoczesne urządzenie służące do naprawy elementów elektronicznych. ACHI IR6000 posiada pełną programowalną i automatyczną kontrolę procesów lutowniczych dzięki czemu zapewnia wysoką precyzję przy wymianie układów elektronicznych. Każdy etap procesu lutowniczego realizowany jest według wybranego programu. Dzięki laserowemu wskaźnikowi proces lutowniczy jest bardzo precyzyjny. Nasza stacja lutownicza wyposażona jest w czuły czujnik pomiaru temperatury, co pozwala uniknąć przegrzania lub niedogrzania punktów. Wykorzystując stacje na podczerwień mamy pewność że nie dojdzie do zdmuchnięcia kulek BGA z elementu. Powstaje ono w przypadku użycia stacji na gorące powietrze Hot-Air. Lutowanie stacją IR nie wpływa na pozostałe elementy układu.

ir

Warunki jakie muszą być spełnione aby reballing się powiódł:

•   Układ należy wylutować w cyklu nie powodującym jego przegrzania. Nawet niewielkie przekroczenie temperatur granicznych układu prowadzi do jego szybkiego uszkodzenia.
• Reballing układu należy przeprowadzić z zachowaniem charakterystyki lutowania układu.
•  Kulki do reballingu powinny mieć zbliżony skład do używanych przez producenta.
•  Sita do nakładania kulek powinny być wykonane z materiału, który nie wprowadza zanieczyszczeń do kulek.
• Układ po nałożeniu kulek powinien zostać oczyszczony w specjalnym płynie aby usunąć wszystkie zanieczyszczenia.


|
$this->setTitle($mainframe->getCfg('sitename'). ' - ' .$this->title);